金立M5是一款于2016年发布的智能手机，它采用了全金属机身设计，拥有5.2英寸1080p分辨率的屏幕，搭载高通骁龙625处理器，支持全网通4G网络，并配备了3070mAh的电池容量。接下来，我们将详细介绍金立M5的各项参数。
外观设计
金立M5采用了全金属机身设计，机身尺寸为149.9 x 72.2 x 7.6 mm，重量为160g，整体感觉非常舒适。机身正面采用了5.2英寸的1080p分辨率屏幕，屏幕占比较高，屏幕下方为指纹识别模块，支持按压式指纹解锁。机身背面采用了一枚1600万像素的主摄像头和一个LED闪光灯，整体设计简洁大方。
硬件配置
金立M5搭载了高通骁龙625处理器，采用了14nm工艺，拥有八个ARM Cortex-A53核心，主频最高可达2.0GHz，同时搭载了Adreno 506 GPU。机身内存方面，金立M5配备了4GB RAM和64GB ROM，支持最大256GB的扩展存储。金立M5还搭载了3070mAh的电池容量，支持快速充电技术。
摄像功能
金立M5采用了一枚1600万像素的主摄像头，支持PDAF相位对焦技术，能够实现快速对焦和拍摄。金立M5还支持手动模式和全景模式，能够满足用户对于摄影的不同需求。前置摄像头则采用了500万像素的传感器，支持美颜和自拍镜头。
系统与网络
金立M5搭载了基于Android 6.0的Amigo OS 3.5操作系统，支持全网通4G网络，同时还支持双卡双待功能。金立M5还支持Wi-Fi、蓝牙4.1、GPS和NFC等功能。
金立M5作为一款2016年发布的智能手机，拥有较为出色的硬件配置和摄像功能，同时还采用了全金属机身设计，整体感觉非常舒适。虽然在后续的运营中遇到了一些困难，但是金立M5依然是一款不错的手机选择。
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